6月21日，超华科技(002288.SZ)宣布与上海交通大学共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”(以下简称“研究中心”)，并于广东省梅州市举行5G高峰论坛及研究中心揭牌仪式。 　　  

据了解，该研究中心将以共同研发、申报项目为基本形式，依托上海交通大学材料科学与工程的雄厚理论技术和丰富研究成果，与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板(PCB)领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、财产化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。据了解，该研究中心将主要致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究以及锂电铜箔关键工艺技术研究等方向。 　　  

超华科技实控人梁健锋表示，与上海交大共建电子材料联合研究中心，将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平，为公司继续保持技术领先地位奠定基础，对公司后续发展注入强劲动力。 　　  

梁健锋认为，2019年是5G商用元年。5G时代将以全新的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的链接能力，开启万物互联、人机深度交互的新时代。5G 将全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施，从线上到线下、从消费到生产，从平台到生态，推动数字经济发展迈上新台阶，一个万亿级别的市场已经开启。 　　  

日前，工信部宣布正式发放5G商用牌照。这意味着，中国的5G商用时间表将从2020年提前一年，配套的5G基站等基础设施建设需要进一步加快。各首批城市均上马了5G建设项目。以上海市为例，上海目前已建设500个5G基站，按照计划，上海今年内将建成跨越1万个5G基站，到2021年，全市将累计建设跨越3万个5G基站。 　　  

广州、深圳等城市同样雄心勃勃。其中，广州计划按照“重点部署，连片覆盖”的原则，年内建设5G基站1万座，打造大湾区信息枢纽，力争今年率先实现5G试商用；深圳市工信局此前透露，今年全市5G基站建设总量约为7000个，加快开展5G商用试点。 　　  

市场分析人士认为，5G技术对于电子设备有了更高的技术要求，特别是作为基础的覆铜板需要满足5G信号对高频高速的需求。同时，加快一年的商用时间表在扩大了基建的同时也进一步放大了市场对于适配5G的元器件需求。已经成功进行高频高速覆铜板供货的超华科技，将直接受益于今年5G建设的东风。本次超华科技与上海交大的合作也是为了进一步保障自身的先发优势，稳定市场需求激增带来的新增市场份额。 　　  

日前，超华科技正式启动2019年非公开发行股票项目，拟募资投建年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目。通过本次非公开发行，超华科技进一步抢占5G先机。此外，公司未来规划铜箔产能至4万吨，届时预计达到30亿元的产值。覆铜板产能预计达到2000万张，预计达到17亿产值。  

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